Контакты
Адрес
Центральный офис г. Москва: г. Москва 125167, пер. Авиационный, д.5, к1
Филиал в г.Санкт-Петербурге: 194044, наб. Выборгская, д.45, лит. Е.
Филиал в г.Пенза: 440040, ул. Новоселов, д.413
Телефон + 7 (495) 150-30-70
Электронная почта
СВЯЗАТЬСЯ

электронные
модули

Создаем уникальную продукцию и поддерживаем ее на всех стадиях жизненного цикла: от разработки технического задания на изделие до серийного производства и сервисного обслуживания

электронные
модули

Создаем уникальную продукцию и поддерживаем ее на всех стадиях жизненного цикла: от разработки технического задания на изделие до серийного производства и сервисного обслуживания

Модули

наши разработки

Backplane

9 слотов

– Форм-фактор CPCI Serial 3U

– Напряжение питание 12В

– Температурный диапазон -40…+85°С

– Размер 182 х 128,5 мм

Backplane

5 слотов

– Форм-фактор CPCI Serial 3U

– Напряжение питание 12В

– Температурный диапазон -40…+85°С

– Размер 101 х 128,5 мм

Делитель
mPCIe

4 канала

Плата-носитель
COM Express

4 канала

Плата управления
планшета

Микропроцессорный
модуль управления

Коммутатор

– Управляемый коммутатор/маршрутизатор L2 и L3 уровней с поддержкой технологии PoЕ+

Источник питания

24 – ATX

– Устройство представляет собой изолированный DC-DC источник питания мощностью
300 Вт, стандарта ATX

этапы разработки

Модули
Модули
Модули
Модули
Модули
Модули
Модули
Модули
обсудить проект
На сайте работают cookies для улучшения сайта. Продолжая использовать наш сайт,
вы соглашаетесь с условиями обработки cookie-файлов.
Модули

форма обратной связи

Backplane

Основные технические характеристики платы объединительной CPCI Serial 3U

Форм-фактор
CPCI Serial 3U
Напряжение питания
12В
Системный слот поддерживает
  • 8 линий PCIe Gen2, Gen3
    (2 PCIe x8 периферийные слоты 3,4;
    6 PCIe x4 периферийные слоты 1,2,5-8)
  • 8 линий SATA
  • 6 линий USB 3.0
    (периферийные слоты 1-6)
  • 8 линий USB 2.0
    (периферийные слоты 7,8)
  • 8 линий Ethernet (тип топологии single-star)
  • Шина данных I2C
  • Географическая адресация
  • Стандартные сигналы управления
Расположение системного слота
Слева
Температурный диапазон
-40... +85°C
Размер
182x128,5 мм
Количество слоёв
16

Backplane

Основные технические характеристики платы объединительной CPCI Serial 3U

Форм-фактор
CPCI Serial 3U
Напряжение питания
12В
Системный слот поддерживает
  • 4 линий PCIe Gen2, Gen3
    (2 PCIe x8 периферийные слоты 1,2;
    2 PCIe x4 периферийные слоты 3,4)
  • 4 линии SATA
  • 4 линий USB 3.0
  • 4 линии USB 2.0
  • 4 линий Ethernet (тип топологии single-star)
  • Шина данных I2C
  • Географическая адресация
  • Стандартные сигналы управления
Расположение системного слота
Слева
Температурный диапазон
-40... +85°C
Размер
1101x128,5 мм
Количество слоёв
16

Делитель mPCIe

Основные технические характеристики платы делителя mPCIe

Количество выходных слотов mPCIe
4
Напряжение питания
12В
Расположение слотов mPCIe
Двухстороннее
Температурный диапазон
-40... +85°C
Размер
плата делителя: 80х95 мм
плата переходник mPCIe/USB3: 30х51 мм
Количество слоёв
плата делителя: 6
плата переходник: 4

Плата-носитель COM Express Type-10

Полная совместимость со стандартами PICMG COM Express ревизии 2.0 и 3.0, mini PCI Express EMS, mini SATAEMS, USB, VESA Display Port 1.4.

Выполнена в 3,5”-подобном форм-факторе.

Поддерживаемые стандарты PICMG COM Express
Rev. 2.0 / 3.0
Напряжение питания
DC 18…36 В
Формат подсистемы питания
ATX
USB
4 x USB 2.0
2 x USB 3.0 / USB 2.0
Ethernet/LAN
до 1 Гбит/с
Карты расширения
2 x miniPCI-E (Full/Half Card)
SATA
2 x SATA
или
1 x SATA + 1 x miniSATA*
Видеовыходы
Display Port 1.4
eDP 1.4 / VGA**
GPIO
4 x GPI + 4 x GPO
Последовательные порты
2 x UART
Разъём расширения
  • 2 x PCI Express X1
  • 2 x USB 2.0
  • 1 x I2C
  • 1 x SMBus
  • 1 x 12 В, 2 А
  • 1 x 5 В, 2 А
  • 1 x 5 В, 1 А (дежурное питание)
Разъёмы внешнего питания
1 x 12 В, 2 A + 5 В, 2 А
1 x 12 В, 2 А + 3.3 В, 2 А***
Дополнительные разъёмы
  • 1 x RTC BAT
  • 1 x FAN (12 В, тахометр + ШИМ)
  • 1 x аудио стерео выход 5 + 5 W (опционально)
  • 1 x оптореле 50 В / 200 мА
Диапазон рабочих температур
-40 … +85 °С****
Габаритные размеры
  • Длина: 146 мм
  • Ширина: 102 мм
  • Высота компонентов над платой: 15 мм
  • Установочная высота процессорного модуля: 8 мм
Дополнительные функции
  • Защиты от КЗ, перегрузки и обратной утечки тока на всех разъёмах внешнего питания
  • Защиты от КЗ и перегрузки на всех разъёмах USB
  • Три уровня эквализации и два уровня усиления сигналов Display Port и eDP
  • Разъём для внешнего подключения к двум расположенным на плате термодатчикам (I2C)
  • Автоматический сброс питания при заморозке (-42 °С) и перегреве (+90 °С)
  • Светодиодная индикация: LAN Link/Speed/Activity, SATA Activity, Power Good, VSB Power, mSATA Presence
  • Зуммер

* При установке карты miniSATA доступен только один разъём SATA.

** Режимы eDP и VGA поддерживаются только при наличии у модуля eDP выхода и могут переключаться в процессе работы системы.

*** Используется для питания eDP матрицы (при её наличии) или как разъём питания общего назначения.

**** Верхняя граница температурного диапазона доступна только при наличии принудительного охлаждения платы.

Плата управления планшета

Плата служит для контроля подсистемы питания мобильного устройства: автоматическое переключение на внешний источник питания или на АКБ, балансировка и зарядка АКБ, стабилизация выходного напряжения.

Также выполняет роль контроллера обогрева (контроль температуры и обогрев АКБ + дополнительный канал контроля температуры и обогрева общего назначения) и USB-клавиатуры на 6 кнопок.

Входное напряжение внешнего источника
DC 18…36 В
Количество и тип ячеек АКБ
4 Li-Pol / Li-Ion (LiFePO4 опционально)
Максимальный ток заряда АКБ
2 А
Выходное напряжение
DC 24 В (стабилизированное)
Суммарная* максимальная выходная мощность при питании от внешнего источника
192 Вт
Максимальная мощность при питании от АКБ
72 Вт
Точек измерения температуры
3 (АКБ) + 1 (доп. канал)
Максимальная мощность нагревателей
36 Вт (АКБ) + 36 Вт (доп. канал)
Напряжение питания нагревателей
DC 24 В
Интерфейсы связи
  • USB
  • UART
  • SMBus / I2C
Защиты
  • От переполюсовки входного источника
  • От КЗ нагрузки
  • От КЗ нагревателей
  • От перезаряда, переразряда, перегрузки и перегрева АКБ
Диапазон рабочих температур
-40 … +85 °С
Габаритные размеры
  • Длина: 150 мм
  • Ширина: 55 мм
  • Высота компонентов над платой: 10 мм
  • Высота компонентов под платой: 3 мм

* Суммарная выходная мощность при питании от внешнего источника складывается из мощности, отдаваемой в нагрузку, и мощностей двух нагревателей.

Микропроцессорный модуль управления

Универсальная плата ввода-вывода широкого назначения, основанная на микроконтроллере с ядром ARM Cortex-M4, с гальванически развязанными интерфейсами RS-232/RS-485/CAN, а также переключаемыми уровнями логических напряжений на дискретных входах и выходах.

Микроконтроллер
STM32F407VET6
Объём памяти FLASH
512 КБайт
Объём памяти SRAM
192 КБайт
Максимальная тактовая частота
168 МГц
Напряжение питания, U
5 ± 0,1 В
Интерфейсы связи
  • 2 x RS-232* до 1 Мбит/c
  • 2 x RS-485* до 5.25 Мбит/c
  • 2 x CAN 2.0A/B до 1 Мбит/с
  • 2 x SPI до 21 Мбит/с
  • 1 x UART до 5.25 Мбит/c
Количество дискретных входов**
32
Количество дискретных выходов**
32
Количество дискретных входов спец. назначения***
4
Количество дискретных выходов спец. назначения***
4
Количество аналоговых входов (АЦП)****
16
Количество аналоговых выходов (ЦАП)
2
Разрядность АЦП/ЦАП
12 бит
Диапазон напряжений аналоговых входов/выходов
От 0 В до (U – 25 мВ)
Интерфейс программирования и отладки
Serial Wire
Диапазон рабочих температур
-40 … +85 °С
Габаритные размеры
  • Длина: 150 мм
  • Ширина: 100 мм
  • Высота компонентов над платой: 12 мм
  • Высота компонентов под платой: 3 мм
Дополнительные функции
  • Гальваническая развязка интерфейсов RS-232, RS-485 и CAN
  • Переключаемая опторазвязка входов/выходов специального назначения
  • Опторазвязанный вход сброса микроконтроллера
  • Переключение уровней логических напряжений дискретных входов/выходов между 5V-CMOS и 3.3V-TTL с помощью джамперов
  • Выходы 5 В, 0.5 А для питания устройств SPI
  • Включение/отключение оконечных сопротивлений с помощью джамперов

* Интерфейсы RS-232/RS-485 объединены в пары, внутри которых задействуют один и тот же интерфейс UART. Таким образом, одновременно могут работать только два интерфейса RS из четырёх.

** 32 линии мультиплексируются в 8 линий посредством регистров-защёлок.

*** Являются входами/выходами таймеров с возможностью измерения интервалов времени, импульсов, генерации ШИМ, подключения энкодеров и др.

**** 16 линий мультиплексируются по 8 линий на два входа АЦП.

Коммутатор

Управляемый коммутатор/маршрутизатор L2 и L3 уровней с поддержкой технологии PoE+

Порты
4x 10G SFP
24x 1G (Copper 10/100/1000Mbps)
Размер таблицы МАС адресов
32000
Внутренняя пропускная способность
80 Гбит/с
Буфер пакетов
32 Мбайт
Поддержка PoE
PoE+ *
Количество портов PoE
24
Бюджет PoE
720 Вт
Поддержка стандартов
IEEE 802.1d, IEEE 802.1p, IEEE 802.1s, IEEE 802.1w, IEEE 802.3ab, IEEE 802.3ae, IEEE 802.3an, IEEE 802.3az, IEEE 802.3by, IEEE 802.3u, IEEE 802.3x
Поддержка протоколов
IGMPv2, IGMPv3, MLDv1, MLDv2, LACP, VLAN
Поддержка IPv6
есть
Рабочая температура
-40°C to +85°C
Электропитание
Постоянное 20-60 В
Габаритные размеры
263 х 177 х 36 мм

* Поддержка PoE осуществляется только при использовании платы расширения РМТС.469545.020_V2

Источник питания 24-ATX

Устройство представляет собой изолированный DC-DC источник питания мощностью 300Вт, стандарта ATX

Стандарт
ATX
Электропитание
Постоянное 18 – 32 В
Выходное напряжение
12 В, 5 В, 3.3 В, -12 В
Изоляция вход-выход
Да
Ток по линии 12 В
25 А
Ток по линии 5 В
20 А
Ток по линии 3.3 В
20 А
Ток по линии -12 В
0,5 А
Суммарная выходная мощность
300 Вт
КПД
Не менее 85%
Охлаждение
Пассивное
Защита
  • Защита по превышению входного напряжения
  • Защита по перегреву
  • Защита от КЗ
Минимальная рабочая температура
-40 °C
Максимальная рабочая температура
50 °C
Минимальная температура хранения
-60 °C
Максимальная температура хранения
70 °C
Максимальная влажность
98% при 35 °C
Габаритные размеры
125 х 95 x 35 мм